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陶瓷材料的钻孔
陶瓷发动机、航天航空、化工机械等工程领域，通常需要对材料进行孔洞等钻削加工。尤其带有螺纹的孔洞的加工是陶瓷材料加工工艺要求高的工艺过程。目前机械钻削方法只能加工数毫米的陶瓷孔洞。微小孔洞的加工需要超声、激光、放电加工技术的复合加工。
切削加工
切削加工是利用金刚石、立方氮化硼、硬质合金钢等超硬刀具对陶瓷材料进行平面加工，通常采用湿法切削，即不间断向刀具喷射切削液。由于加工过程中，材料表面受到机械应力作用，容易在材料表面产生凹坑、崩口、表面及表下层微裂纹。刀具、切削液的选择，刀具切削进给速度、进给量等工艺参数的优化，是目前陶瓷材料切削加工的研究热点领域。
随着微电子技术和信息技术的快速发展，新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料，尤其在陶瓷材料应用方面，具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化，逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分陶瓷属于硬脆材料，加工难度很大，其终加工度、表面加工质量和损伤层深度，直接对终端产品的性能产生影响，因此，陶瓷在加工过程中选择的工艺方法就尤为重要。
微波加工
微波是种频率范围300mhz~3000ghz的电磁波，微波电磁能量能穿透介质材料，传送到有耗物质的内部，并与物体的原子、分子互相碰撞、摩擦，从而使物体发热、熔融甚至汽化。
微波加工优点是
由于微波加热具有内外同热、热应力小、效率高、加热速度快、成本低、具有选择性等特点，因此被广泛地应用于陶瓷烧结与焊接、化学合成与消解、刻蚀 镀膜、手术杀菌、材料改性等方面。
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