华威科hei-diii型rfid标签倒装键合装备，采用倒装键合工艺，将芯片从wafer盘摘下后直接与天线贴合，通过aca/nca导电胶热压固化实现inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块，适用于各类hf/uhf rfid标签inlay的高效封装
主要功能特点
•基于视觉图像处理引导、高速运动轨迹-时序规划和光栅精密反馈闭环控制的高精定位技术，实现超微型芯片(最小可至0.3x0.3mm 芯片)的快速、精确贴装，使芯片成本更低
•通过张力-定位混合控制或分布式控制的方法，实现不同工况下多幅值、长跨距柔性膜精密进给和定位，配合逐点定位技术，可适应国产天线基材，较进口基材降低天线成本50%以上
•运用时间-压力型非牛顿流体点胶过程控制技术，实现胶量精确控制，较传统点胶工艺节省30%的成本
•选用优化的电气元件间歇运转、生产节拍控制技术，提高系统稳定性的同时降低装备整体能耗60%以上
应用范围
•适用于物品管理与溯源、商品防伪与管理、制造物流监控等领域应用的各类hf/uhf inlay封装。
湖北华威科智能技术有限公司
13098893968
中国 鄂州