hl205
符合gb/t:bcu89pag                             相当aws:bcup-4
说明：hl205是含银5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比hl204稍差，但比hl201有所改善。
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数）                                                （%）
           p
          ag
          cu
5.8~6.2
        4.8~5.2
         余量
钎料熔化温度：                                                           （℃）
固相线
液相线
645
                815
钎料力学性能：（值例供参考）
  钎料强度/mpa
      母材
     rm/mpa
     tm/mpa
469  
 纯（紫）铜
       180
       169
h62黄铜
       200
       340
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金必须配钎焊溶剂使用。

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